Ze względu na sposób projektowania laptopów, często cierpią one z powodu przegrzania. Wszystkie urządzenia znajdują się blisko siebie i jest bardzo słaba cyrkulacja powietrza wewnątrz obudowy, co powoduje, że temperatura sprzętu rośnie niemal wykładniczo. Przegrzanie z kolei prowadzi nie tylko do spadku wydajności ze względu na efekt trollingu, ale także do skrócenia żywotności komputera i ryzyka awarii niektórych podzespołów.
Dlatego bardzo ważne jest prawidłowe rozmieszczenie układu chłodzenia w urządzeniu. A jej jakość zależy nie tylko od prędkości obrotowej wentylatorów i czystości radiatorów, ale także od przewodności cieplnej „elementów łączących” – pasty termicznej i uszczelki termicznej.
W tym materiale zbadamy, czy pasta termiczna lub uszczelka termiczna jest lepsza dla laptopów, i podamy kilka wskazówek dotyczących systemu chłodzenia.
Pasta termiczna
Jednym z najważniejszych warunków prawidłowej pracy układu chłodzenia jest to, aby nagrzane elementy znajdowały się jak najbliżej rurki cieplnej lub płyty kontaktowej chłodnicy. Ale wymaga, by stykały się przez specjalną uszczelkę, która przewodzi ciepło.
Na przykład, jeśli umieścimy płytę stykową radiatora przy pokrywie procesora, powietrze pozostanie pomiędzy tymi dwoma elementami. I jest doskonałym izolatorem. Powietrze nie pozwoli na ucieczkę ciepła z procesora do radiatora, a układ będzie się przegrzewał niemal natychmiast.
Aby temu zapobiec, stosuje się pastę termiczną. Emulsja ta oparta jest na silikonie lub innym materiale płynnym z osadzonymi proszkami metalicznymi lub mikrokryształami. Płynny składnik pasty termicznej jest potrzebny do wypełnienia przestrzeni pomiędzy pokrywą procesora. I metal – do przewodzenia wysokich temperatur z układu scalonego do radiatora.
Przy prawidłowym zastosowaniu grubość warstwy pasty termicznej jest bliska zeru. Jego zadaniem, jak wspomniano wyżej, jest wypychanie powietrza z przestrzeni pomiędzy procesorem a radiatorem, przy jednoczesnym zapewnieniu wysokiej temperatury transmisji. I paradoksalnie, im więcej pasty termicznej, tym gorsze odprowadzanie ciepła. Ale to jest „tłuszcz”, a nie masło na kanapce.
Bardzo ważne jest, aby zauważyć,że pasta termiczna występuje w wielu odmianach. Skład, konsystencja i – co najważniejsze – przewodnictwo cieplne są różne. Ostatni punkt jest najważniejszym wskaźnikiem. Im wyższa przewodność cieplna, tym lepiej pasta termiczna spełni swoje zadanie. Smar o przewodności cieplnej większej niż 10W/mK może zmniejszyć temperaturę procesora o 5-10 stopni w porównaniu do masy lub pasty o przewodności cieplnej mniejszej niż 5W/mK.
Dla notebooków pasta termoaktywna powinna wynosić co najmniej 8W/mK. Faktem jest, że same radiatory komputerów przenośnych nie są zbyt wydajne – są małe, źle rozmieszczone i łatwo zapychają się kurzem. Dlatego bardzo ważne jest, aby wszystkie pozostałe elementy interfejsu termicznego były wysokiej jakości.
Oczywiście, cena takiej „pasty” może być stosunkowo wysoka. Nie spodziewaj się, że będzie tańszy niż 10-15 dolarów. Jednak oszczędzanie na chłodzeniu notebooka może doprowadzić do problemów z jego dalszą eksploatacją.
Podsumujmy więc.
Zalety
-
Doskonale radzi sobie z odprowadzaniem ciepła – zwłaszcza modele o wysokiej wartości przewodności cieplnej;
-
Bogaty asortyment – można znaleźć interfejs termiczny w każdej pożądanej cenie i o każdej pożądanej przewodności cieplnej.
Wady
- Stosunkowo wysoka cena za naprawdę wysokiej jakości materiały.
Ogólnie rzecz biorąc, pasta termiczna jest klasycznym rozwiązaniem chłodzącym. Ale pamiętaj, że sam nie obniża temperatury. Jest po prostu przewodnikiem ciepła, a dokładna wydajność zależy od pozostałych elementów układu chłodzenia – chłodnicy, rurek cieplnych, radiatora, a nawet obudowy notebooka.
Thermo Paste
Jak wspomniano powyżej, aby skutecznie chłodzić grubość warstwy pasty termicznej powinna być minimalna. Idealnie 0,1-0,3 mm. Ale co w przypadku, gdy chłodzony układ ma niewielką wysokość i płytka kontaktowa radiatora po prostu nie może go dosięgnąć?
Tu z pomocą przychodzą podkładki termiczne. Tak samo jak w przypadku interfejsu termicznego z pyłu krzemowego i metalowego, ale w formie arkusza o większej grubości (w niektórych przypadkach do 1-2 mm). To właśnie ona pomaga „związać” chip i płytkę kontaktową radiatora, działając jako przewodnik wysokich temperatur.
Podkładki termiczne są mniej efektywne niż pasta termiczna ze względu na ich większą grubość, ale nadal są bardziej efektywne niż powietrze. W konsekwencji są one wykorzystywane do chłodzenia układów o niskiej wydajności. Na przykład „słaba” dyskretna karta graficzna lub chipset płyty głównej. Ale w przypadku procesorów najlepiej ich nie używać. Jeśli producent stosuje podkładki termiczne do odprowadzania ciepła z „głównego układu scalonego”, świadczy to przede wszystkim o braku dopracowania układu chłodzenia i niskiej jakości samego notebooka.
Słowo ostrożności,że niektórzy producenci, jak Ge
Również podkładki termiczne mają jedną bardzo ważną wadę. Tanie modele mogą być produkowane na termicznie niestabilnym podłożu silikonowym lub podobnym. A pod wpływem wysokich temperatur może się rozszczelnić, co drastycznie obniża jego skuteczność.
Przy wyborze podkładek termicznych do laptopa obowiązuje ta sama zasada, co przy wyborze pasty termicznej: im wyższa przewodność cieplna, tym lepiej. Istotne kwestie obejmują umiejscowienie interfejsu termicznego. Na przykład, w większości przypadków, efektywne chłodzenie chipsetu nie jest konieczne (z wyjątkiem sytuacji, gdy notebook stale „ściga się” z ogromną ilością danych – jak np. działająca na nim baza danych 1C). Nie trzeba więc wybierać podkładek termicznych o mocy 10W/mK, wystarczy rozwiązanie o mocy 5-8 W/mK.
Zalety
-
Łatwe umieszczanie. Nie trzeba rozsmarowywać równej, cienkiej warstwy na żetonie, wystarczy odciąć prostokąt o odpowiedniej wielkości i przykleić na miejsce;
-
Różnorodność modeli. Dostępne zarówno cienkie jak i stosunkowo grube uszczelki od 0,5 do 5 mm.
Wady
-
Wysoka cena. Nawet najmniej skuteczne modele są stosunkowo niedrogie;
-
Stosunkowo niska wydajność;
-
Istnieje ryzyko wycieku.
Ogólnie rzecz biorąc, przerwy termiczne są koniecznością. Służą one do dwóch celów:
-
Jeśli szczelina między płytą kontaktową radiatora a powierzchnią chłodzonego układu scalonego jest zbyt duża, aby nałożyć warstwę pasty termicznej (od 0,3 mm);
-
Jeśli żeton został oskalpowany i trzeba go spłaszczyć.
Skalowanie układu scalonego jest czasem stosowane w celu zwiększenia wydajności komputera – przy podkręcaniu procesora lub karty graficznej. Należy jednak pamiętać, że staje się on wtedy podatny na wpływy zewnętrzne. Chłodzenie oskalpowanego chipa tylko za pomocą podkładek termicznych, które z dużym prawdopodobieństwem nie będą przeciekać przez lata użytkowania.
Co jest lepsze dla Twojego notebooka – pasta termiczna czy uszczelka termiczna
Oczywiście lepsza jest wysokiej jakości pasta termiczna o dużej przewodności cieplnej. Jeśli jednak szczelina pomiędzy chipem a płytą kontaktową radiatora jest zbyt duża, zaleca się zastosowanie uszczelki termicznej.
Porównajmy te dwie podkładki termiczne.
| Charakterystyka termiczna | Smar termiczny | Uszczelka termiczna |
| Specjalne zastosowania | Wymagana jest cienka warstwa (0,1-0,3 mm) na gładkiej i równej powierzchni | Wystarczy wyciąć prostokąt i przykleić go do żetonu. Możliwość umieszczenia na nierównej i szorstkiej powierzchni (np. po skalpowaniu) |
| Maksymalna przewodność cieplnaW chwili pisania tego materiału (wg sklepu internetowego DNS) | 73 W/mK | 12 W/mK |
| Ryzyko | Może wysychać, może przeciekać | Może przeciekać |
Tak więc pod względem przyjazności dla użytkownika wygrywa termo pad. Jednak dla lepszego chłodzenia zalecane jest użycie chłodnicy.
Ogólnie rzecz biorąc istnieje prosta zasada. Jeśli producent zastosował uszczelkę termiczną, to lepiej się z nią zapoznać. Jeśli pasta termiczna – to tylko tyle.
Jak zorganizować chłodzenie na laptopie
Aby uniknąć przegrzania, warto zastosować się do kilku prostych wskazówek dotyczących chłodzenia
-
Stosować interfejsy termiczne o wysokiej przewodności cieplnej. Zalecana wartość – od 6 W/mK, na procesorach i kartach graficznych od 10 W/mK;
-
Mocno docisnąć podkładki kontaktowe rurek cieplnych do chłodzonych chipów. Im mocniej, tym lepiej;
-
Należy uważać na kurz na radiatorach. Przynajmniej raz na pół roku (lub dwa razy, jeśli w domu są zwierzęta) należy zdjąć chłodnicę i delikatnie przedmuchać kratkę dmuchawą;
-
Staraj się trzymać swój notebook na płaskiej, twardej powierzchni. Unikaj umieszczania ich na ściereczce lub na kolanach;
-
Jeśli obszar wokół klawiatury jest metalowy, należy unikać naklejek lub innych zanieczyszczeń. Ta aluminiowa podkładka służy również do chłodzenia układu;
-
Jeśli notebook nadal się przegrzewa – np. w wyniku długotrwałego użytkowania z nadmiernym obciążeniem – warto zakupić podkładkę chłodzącą z aktywnym chłodzeniem.
Która opcja lepiej sprawdzi się dla mojego laptopa – pasta termiczna czy uszczelka termiczna? Chciałbym wiedzieć, która z nich jest bardziej efektywna w chłodzeniu procesora i jak mogę poprawić wydajność mojego laptopa w tej kwestii. Dziękuję za pomoc!
Jaką pastę termiczną lub uszczelkę termiczną powinieneś użyć do swojego laptopa?